SpotTEC
- Beschreibung
Beschreibung
Der SpotTEC basiert auf dem Prinzip der Hochspannungsentladung im Hochfrequenzbereich. Ein Gebläse presst die Entladung, die zwischen den beiden im Entladungskopf integrierten Elektrodenbügeln stattfindet, gegen das zu behandelnde Substrat, so dass keine Gegenelektrode notwendig wird. SpotTEC lässt sich einfach und schnell in neue oder bestehende Produktionslinien integrieren. Das System ist mit Einzel- und Doppelentladungskopf erhältlich, andere Ausführungen auf Anfrage. Der SpotTEC erfüllt die CE-Anforderungen und EMC-Bestimmungen.
Zeichnung SpotTEC Gerät Download (113,2 KiB)
Zeichnung SpotTEC Elektrodenkopf Download (333,7 KiB)
Technische SpezifikationenSpotTEC Single SpotTEC Double Elektrodenkopf Netzanschluss 230V/50Hz, 600VA 230V/50Hz, 1100VA N/A Ausgangsleistung 2 x 6.5kV, 550 Watt 2 x 6.5kV, 550 Watt N/A Abmessungen (LxWxH)
mm500 x 485 x 195
(inkl. Anschlüsse)500 x 485 x 195
(inkl. Anschlüsse)60 x 40 x 160
(ohne Anschluss)Abstand zu Behandlungsgut N/A N/A 5 – 20 mm Behandlungsbreite N/A N/A 45 – 65 mm Behandlungsgeschwindigkeit N/A N/A max. 20 m/min Erfüllung der Vorschriften CE, RoHs, WEEE CE, RoHs, WEEE CE, RoHs, WEEE - Zusätzliche Information
Zusätzliche Informationen
Anwendung Vorbehandlung von Oberflächen zur Verbesserung der Haftung von Tampondruck- und Siebdruck, Inkjetbeschriftungen, Klebebänder, Klebstoff und Beschichtungen.
Das Gerät ist sehr gut für die Integration in Fertigungslinien geeignet, z.B.:
Tampondruckanlagen, Extrusionslinien, Montageanlagen, usw.Vorteile Keine Gegenelektrode notwendig
Kompaktes Elektrodensystem
Einfache Integration
Geringer Energiebedarf
